解決方案
SOLUTION
晶圓切割機(jī)
晶圓被切割后的若干晶粒，間隔極小且極其脆弱，因此該工藝對設(shè)備的精度要求相當(dāng)高。劃片時(shí)也需要控制劃片刀的速度及轉(zhuǎn)速，以降低劃片過程振動(dòng)的頻率，減少劃片時(shí)崩碎現(xiàn)象的出現(xiàn)。
方案優(yōu)勢
-
技術(shù)
滿足半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用工況技術(shù)指標(biāo)
-
降本
滿足技術(shù)指標(biāo)的同時(shí)，較于日系,品牌客戶可節(jié)省成本30%+
-
貨期
降本的同時(shí)貨期更快
-
服務(wù)
快速高效響應(yīng)服務(wù) 省內(nèi)24小時(shí)，省外48小時(shí)
應(yīng)用方案
激光晶圓切割設(shè)備
• 晶圓切割：半導(dǎo)體封測的關(guān)鍵工序 • 高能量激光切割晶圓：精度高、效率高 • 激光晶圓切割設(shè)備：需要高精度、恒定的高速度 • 直驅(qū)馬達(dá)及直驅(qū)電機(jī)模組：作為激光晶圓切割設(shè)備中的精密部件，能夠滿足其高精度和恒定加減速的要求
漢驅(qū)智能DDR馬達(dá)適用性
能夠很好滿足該設(shè)備高精度、恒定速度的要求
通過采用漢驅(qū)智能直驅(qū)運(yùn)動(dòng)控制解決方案對劃片機(jī)的優(yōu)化，能確保切割的一致性，大幅減少對準(zhǔn)和人工檢查時(shí)間。224系列無懼硬剛，穩(wěn)準(zhǔn)不抖，能夠優(yōu)化負(fù)載加速度、降低功耗及系統(tǒng)慣性，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下料及自動(dòng)定位劃片，提高生產(chǎn)率的同時(shí)能降低人工成本和縮短貨物交期，將大大提升客戶滿意度，增強(qiáng)企業(yè)自身的競爭力。
-
關(guān)于我們
-
產(chǎn)品中心
-
解決方案
-
技術(shù)服務(wù)
-
關(guān)注我們
微信公眾號
