解決方案
SOLUTION
COG設(shè)備
COG，全稱Chip on Glass, 即玻璃上的芯片技術(shù)，是通過含有導(dǎo)電粒子的環(huán)氧樹脂ACF將驅(qū)動IC與液晶面板連接起來的一種技術(shù)。這種技術(shù)相關(guān)的設(shè)備主要有chip供料機(jī)構(gòu)、對位機(jī)、預(yù)壓機(jī)、邦定機(jī)和本壓機(jī)，具有易量產(chǎn)化的特性，可大大減小整塊LCD模塊的面積。
方案優(yōu)勢
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技術(shù)
滿足半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用工況技術(shù)指標(biāo)
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降本
滿足技術(shù)指標(biāo)的同時，較于日系 品牌客戶可節(jié)省成本30%+
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貨期
降本的同時貨期更快
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服務(wù)
快速高效響應(yīng)服務(wù) 省內(nèi)24小時，省外48小時
應(yīng)用方案
COG設(shè)備
• 廣泛用于3C領(lǐng)域，包括點(diǎn)膠、背光組裝、焊接、貼合、邦定等類型的設(shè)備 •將FPC或IC搭載在玻璃面板上，采用DD馬達(dá)驅(qū)動的6工位轉(zhuǎn)盤式貼付，機(jī)械手自動完成上料、對位、壓合、下料
漢驅(qū)智能DDR馬達(dá)適用性
滿足核心電機(jī)具有較大的驅(qū)動力、較高剛性的應(yīng)用需求
• 直線電機(jī)平臺搭配DD馬達(dá)使用，將精細(xì)間距的IC貼裝到玻璃基板上 • 實現(xiàn)IC和玻璃基板的電氣和機(jī)械互聯(lián) • DD馬達(dá)要求小、輕，重復(fù)精度±3角秒 • 馬達(dá)內(nèi)外轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)、十字交叉軸承提供設(shè)備需要的自由度和精準(zhǔn)性
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